半導體控溫設備是對半導體行業(yè)生產(chǎn)的控溫裝置，用戶選擇半導體控溫裝置的時候，需要對半導體控溫裝置的系統(tǒng)原理了解清楚，更有利于自己選擇半導體控溫裝置。
 

　　在半導體控溫設備自動檢測自身狀態(tài)處于正常測試狀態(tài)后，會通過數(shù)字IO編碼檢測老化板的插入插槽位置和老化板的類型編號。
 

　　每個老化板有多個元器件安裝，所以系統(tǒng)會利用通斷原理檢測老化板上元器件的安裝情況，建立相應的檢測列表和數(shù)據(jù)存儲結(jié)構(gòu)以存放測試數(shù)據(jù)。
 

　　半導體控溫設備按照相應的測試流程和選定測試參數(shù)進行溫度控制和測試工作，半導體控溫裝置系統(tǒng)測試過程提供三種模式：溫度范圍內(nèi)階梯式升、降溫連續(xù)測量;多個溫度點定時保溫循環(huán)測量;在升\降溫過程的溫度點的恒溫老化、室溫測量。
 

　　半導體控溫設備通過巡檢方式對各個老化板上對應元器件進行性能測試。可以測試元器件的電阻(阻值)、電容(電容、耐壓值或漏電流)，電感(感抗)，三端穩(wěn)壓器(輸入輸出電壓、紋波抑制比)、二極管(正向壓降、向擊穿電壓)、高頻變壓器(線圈電感、轉(zhuǎn)換比、空載特性、掃頻特性)，網(wǎng)絡變壓器(線圈電感、轉(zhuǎn)換比、空載特性、高頻特性)，功率變壓器(線圈電感、轉(zhuǎn)換比、空載特性、負載特性)等。
 

　　半導體控溫設備主要采用狀態(tài)機并行處理結(jié)構(gòu)，將事件響應與數(shù)據(jù)流執(zhí)行方式有機結(jié)合，使整個系統(tǒng)具有較高的穩(wěn)定性、實時性和可靠性。
 

　　軟件在功能實現(xiàn)上采用模塊化的方式，特定的模塊實現(xiàn)特定的功能，主要組成模塊有測量驅(qū)動模塊，控制模塊，外部操作驅(qū)動模塊，硬件維護模塊，系統(tǒng)安全保護模塊，用戶登錄與權(quán)限管理模塊，參數(shù)配置模塊，數(shù)據(jù)分析與顯示模塊，數(shù)據(jù)存儲與輸出模塊等。